• 汽車半導體雙周報·熱點事件追蹤07.29-08.11(第13期)| 凱聯資本
    2023-09-11 23:28:37    今日熱點網

    研究背景:

    當下,智能手機、PC等產品作為上一輪半導體創新周期的核心業務驅動已逐步邁入發展紅利尾聲,新能源汽車伴隨其高速增長態勢有望成為半導體行業的新興增長動力。

    與此同時,隨著新能源汽車“電動化”和“智能化”的持續演進,帶動了汽車芯片含量及價值量的數倍增長。自動駕駛、智能座艙、智能網聯等新興需求將不斷驅動汽車芯片產品的需求增量及技術迭代。汽車半導體有望實現量價齊升,引領半導體行業下一黃金十年的發展。

    為更好的跟蹤全球范圍內汽車半導體相關企業、技術、產品的新動態,凱聯資本計劃以雙周報的形式來追蹤汽車半導體領域發生的關鍵事件。

    汽車半導體相關核心領域

    在此,凱聯資本將汽車半導體領域發生的重要事件分類為商業合作、產能動態、產品動態、行業政策、并購重組、融資事件、其他新聞,以進行連續性的追蹤。

    產能動態

    博世投資6500萬歐元建廠

    汽車電子龍頭企業博世宣布,為應對汽車等行業對芯片的需求,公司已在馬來西亞檳城開設了一個新的芯片和傳感器測試中心,投資約6500萬歐元。2030年之前,博世還將在此基礎上繼續投資2.85億歐元。

    英飛凌追加投資再擴產,將建全球最大的8吋SiC晶圓廠

    英飛凌計劃在未來五年內追加投資高達50億歐元,用于在馬來西亞建造全球最大的8英寸SiC功率晶圓廠。此外,還將對部分現有工廠進行8英寸改造。英飛凌此次擴產資金來源包括:汽車和工業應用領域約50億歐元的新定點合同,以及約10億歐元的預付款。汽車領域的客戶包括福特、上汽和奇瑞等。

    商業合作

    三星半導體與芯馳科技達成戰略合作

    三星半導體宣布與芯馳科技聯合宣布,雙方達成長期戰略合作關系,加強在車規芯片領域的深度合作。三星半導體將基于自身技術優勢,為芯馳科技在全系列的芯片參考方案開發測試中提供全套存儲芯片樣品和技術支持,同時,雙方將共享產品路線圖和商業戰略。

    產品動態

    云途正式發布高端域控芯片

    蘇州云途半導體有限公司發布了最新一代域控制器芯片YTM32B1H系列,覆蓋汽車動力、智能底盤、功能安全控制器、域控制器等應用領域,目前已經面向目標客戶提供樣片及開發板。

    YTM32B1H系列是擁有多個Cortex-M7內核的高性能車規MCU,并支持高帶寬高可靠的片上嵌入式閃存記憶體,支持ASIL-D 功能安全等級認證并符合AEC-Q100 Auto-Grade 1等級。

    四維圖新車規級MCU芯片AC7802x量產

    四維圖新旗下杰發科技國產化供應鏈車規級MCU芯片AC7802x正式量產,AC7802x系列是杰發科技基于ARM Cortex-M0+內核設計的第二代高性價比車規級MCU芯片。該芯片已交付多家標桿客戶并進行規模應用。

    紫光展銳智能座艙解決方案平臺A7870通過AEC-Q100車規認證

    紫光展銳旗艦級智能座艙解決方案平臺A7870車規套片成功通過AEC-Q100認證,該芯片采用6nm先進制程。NPU單元可以提供8TFLOPS的AI算力,可為定制車載智能場景提供可靠的平臺基礎。

    萊迪思推出最新Lattice Drive解決方案

    FPGA車用需求攀升,FPGA頭部供應商萊迪思半導體(Lattice)推出最新Lattice Drive解決方案。該方案將萊迪思一直以來針對不同市場應用的軟件解決方案集合拓展至汽車市場,可用于包括車載信息娛樂顯示屏互連和數據處理、ADAS傳感器橋接和處理、低功耗區域橋接應用的開發,實現對駕駛員、座艙和車輛的監控。

    融資事件

    芯聆半導體獲A輪融資,加速大功率車規音頻芯片量產

    芯聆半導體(蘇州)有限公司宣布完成A輪融資交割。本輪由芯動能與張科垚坤聯合領投,蘇高新金控跟投,老股東瑞瓴資本繼續追投。本輪融資將用于車規級Class D功放芯片的測試、認證與量產以及車規產品系列化。芯聆聚焦大功率音頻功放芯片研發,涵蓋智能座艙、汽車外置功放、汽車AVAS等應用領域。

    派恩杰半導體獲東風資管戰略融資

    派恩杰半導體于近日完成新一輪戰略融資,投資方為東風汽車旗下直投平臺東風資管。本輪融資完成后,派恩杰半導體將進一步深化與東風汽車、嵐圖汽車等主機廠的合作。

    派恩杰半導體成立于2018年9月,團隊核心成員均擁有10余年碳化硅與氮化功率器件產品經驗,目前產品已在全球頭部車廠及充電樁、光伏等新能源領域實現大規模產業化。

    芯鈦科技完成新一輪融資,推動高性能車規MCU產品量產

    芯鈦科技繼戰略輪之后完成新一輪融資,重慶渝富資本領投。截至目前,芯鈦科技已完成共計5輪融資,已獲包括上汽、廣汽、方廣資本、深圳投控東海、火山石資本、上海國策等資本加持。芯鈦科技正全面開啟高性能車規MCU產品的量產之路,填補國產高性能車規級控制芯片領域空白,率先實現國產技術突破。

    凱聯資本長期關注半導體及新能源汽車產業的發展與進步,已投項目有長鑫存儲,美芯晟,昂瑞微、阿爾特、經緯恒潤、澤景電子等優秀公司。

    凱聯資本產業研究院將持續輸出半導體、汽車半導體的季度數據及周度事件跟蹤報告,期待和產業界、研究界、投資界同仁探討,歡迎聯系我們,郵箱:report@capitallink.cn


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